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レーザ切断機Cometₓ-Si&Cometₓ-Mtは単心MTRJと8または12心MTファイバを切断するために使用される
1.品質が安定し、粒度が細かく、粒子分布が均一で、硬軟で適度で、研磨物体の表面を傷つけにくい、2.分散性が良く、研磨効率と精度を高める。...
製品の詳細

レーザ切断機Cometₓ-Si&Cometₓ-Mtは単心MTRJと8または12心MTファイバを切断するために使用される


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製品の紹介

--研磨と検出を単一プラットフォームに統合した初めての自動化システム
重要な光ファイバコンポーネントの研磨、クリーニング、光学検出、例えば平面デバイス、V溝ファイバアレイ、MT光ファイバコンポーネント、その他のコンポーネントのための最先端の自動化ソリューション。

仕様パラメータ

&nbsp&nbsp切断サイクル時間:約6秒(600 UPH)(処理を含む)
&nbsp&nbsp硬化コネクタ光ファイバ突出部長:1 mm〜15 mm&nbsp&nbsp切断高さ:1.25 mmコネクタは60-90μm、2.5 mmコネクタは80-120μm、MTコネクタは200 um
&nbsp&nbsp切断の高度な反復性:単工程とMTコネクタの+/-20μm&nbsp&nbspがサポートするシングルコアコネクタ:
&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp 2.5 mmおよび1.25 mmコネクタ&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp
&nbsp&nbsp平面、事前半径、または事前曲げ角度&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp APCコネクタ:階段、円錐、鉛筆
&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp&nbspベアファイバ
&nbsp&nbspがサポートするMTコネクタ:MTRJと8または12ファイバMT&nbsp&nbspコネクタタイプ変換時間:<30=''>
&nbsp&nbspレーザーセキュリティ:I類製品(FDA、EC)&nbsp&nbsp電源:100~240 V AC、50~60 Hz

&nbsp&nbsp動作温度範囲:10°Cから35°C

&nbsp&nbspサイズ:330 mm(幅)x 590 mm(奥行き)x 250 mm(高さ)
製品の利点&nbsp&nbspオペレータやツールに関連するクラック品質を除去する
研磨プロセスを簡略化し、相互依存性を解消する&nbsp&nbsp

&nbsp&nbspクラックに関連するマルチモード光ファイバ「コアクラック」を除去する


より高い生産量
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スループットの向上(または)従業員数の削減
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